AMD Perkenalkan Platform Rak AI “Helios” Berbasis Open Rack Wide dari OCP
Ditenagai GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan jaringan Pensando, Helios hadir sebagai platform terbuka, efisien, dan skalabel untuk mendukung beban kerja AI generasi berikutnya.
www.amd.com
Hari ini di Open Compute Project (OCP) Global Summit di San Jose, AMD menampilkan secara publik untuk pertama kalinya tampilan statis dari “Helios”, platform rak skala besar. Dikembangkan berdasarkan spesifikasi Open Rack Wide (ORW) terbaru yang diperkenalkan oleh Meta, “Helios” memperluas filosofi perangkat keras terbuka AMD dari silikon ke sistem hingga rak, mewakili langkah besar menuju infrastruktur AI yang terbuka dan interoperabel.
Memperkuat kepemimpinan AMD dalam AI dan komputasi berkinerja tinggi, “Helios” menyediakan fondasi untuk menghadirkan infrastruktur terbuka dan skalabel yang akan mendukung kebutuhan AI global yang terus meningkat. Dirancang untuk memenuhi tuntutan pusat data berskala gigawatt, spesifikasi ORW terbaru mendefinisikan rak terbuka berukuran ganda yang dioptimalkan untuk kebutuhan daya, pendinginan, dan kemudahan servis sistem AI generasi berikutnya. Dengan mengadopsi standar ORW dan OCP, “Helios” memberikan fondasi berbasis standar yang terpadu bagi industri untuk mengembangkan dan menerapkan infrastruktur AI berkinerja tinggi secara efisien dan berskala besar.
“Kolaborasi terbuka adalah kunci untuk menskalakan AI secara efisien,” ujar Forrest Norrod, Executive Vice President and General Manager, Data Center Solutions Group, AMD. “Dengan ‘Helios’, kami mengubah standar terbuka menjadi sistem nyata yang dapat diterapkan — menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan fabric terbuka untuk memberikan platform fleksibel dan berkinerja tinggi yang dirancang untuk beban kerja AI generasi berikutnya.”
Dibangun untuk Infrastruktur AI yang Terbuka, Efisien, dan Berkelanjutan
Platform rak skala besar AMD “Helios” mengintegrasikan standar komputasi terbuka termasuk arsitektur OCP DC-MHS, UALink, dan Ultra Ethernet Consortium (UEC), mendukung fabric terbuka baik untuk skala naik maupun skala keluar. Rak ini dilengkapi dengan sistem pendingin cairan yang dapat dilepas cepat untuk performa termal yang berkelanjutan, tata letak ganda untuk kemudahan servis, dan Ethernet berbasis standar untuk ketahanan jalur ganda.
Sebagai desain referensi, “Helios” memungkinkan OEM, ODM, dan hyperscaler untuk mengadopsi, memperluas, dan menyesuaikan sistem AI terbuka dengan cepat — mengurangi waktu penerapan, meningkatkan interoperabilitas, dan mendukung skalabilitas efisien untuk beban kerja AI dan HPC. Platform Helios mencerminkan kolaborasi berkelanjutan AMD di komunitas OCP untuk menghadirkan infrastruktur terbuka dan skalabel bagi penerapan AI di seluruh dunia.
www.amd-id.com
